2025年1月21日
日本芯片设计初创公司 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 于当地时间今日公布,其基于 FPGA 的 40nm 边缘物理人工智能芯片原型 "Sting Ray" 已经成功通过评估,并已进入量产前准备阶段。
"Sting Ray" 的设计具有高度的架构灵活性,能够针对不同的模型进行同步优化。该芯片采用了低能耗和快速响应的设计理念,旨在满足基础设施、工业以及机器人等领域对人工智能转型的需求。
TAI 方面还透露,其下一代量产芯片 "Manta Ray" 将继续沿用联电的 40nm 工艺。公司计划在 2027 年第一季度完成 α 版设计软件的开发,并在第二季度制造出工程样品 (ES) 芯片。第三季度将推出 ES 评估板,而量产 (MP) 芯片的制造预计在 2027 年第四季度完成,届时将推出 MP 评估板,时间定于 2028 年第一季度。

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