根据台湾媒体 MoneyDJ 的报道，半导体封装测试领域的供应商日月光似乎再次调整了其封装服务的价格。有行业消息指出，此次价格调整的最高涨幅可能达到 20% 以上，并且市场普遍预测其他封测厂商也可能跟随此举。

日月光是一家专注于半导体封装、测试以及材料制造的公司，是提供半导体制造服务的关键企业。在 2024 年，该公司的营收达到了 185.4 亿美元，在全球外包封测市场占据了 43.8% 的份额。

由于台积电的 CoWoS 产能持续紧张，其外包比例不断增加，这导致日月光承接的相关业务量显著上升。行业内部消息显示，此次价格上涨涉及的先进封装技术包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。受此影响，其在美国的主要客户也将面临价格上调，部分工艺的涨幅可能超过 20%。

对于此次价格调整的策略，日月光首席运营官吴田玉在近期股东会后的媒体采访中曾解释道。他表示，价格调整是一个复杂的问题，可以从几个方面理解。首先，原材料成本的上升是价格调整的必要原因之一。其次，增加的投资金额和随之而来的投资成本也是重要的考量因素。

吴田玉进一步阐述，日月光过往每年的资本支出大约在 20 亿美元左右。然而，去年这一数字大幅攀升至 53 亿美元，今年更是进一步提高到 85 亿美元，并且未来不排除继续增加的可能。他指出，这些资本支出也是公司成本结构的一部分。

此外，吴田玉强调，企业经营需要具备长远眼光，而非仅关注短期利益。尽管当前数据中心市场表现非常强劲，但公司也必须积极规划在 AI 实体经济、汽车电子以及人形机器人等未来新兴应用领域的投资布局。