光互联初创企业芯界光核近期完成数轮亿元级种子轮融资，投资方包括交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，光通信产业投资方通鼎集团以及市场化机构君鼎基金。本轮融资将用于扩充核心团队、芯片流片、工程化验证及产品研发。

芯界光核成立于2026年1月，由上海交通大学光通讯全国重点实验室科研团队与具备硬科技产品研发、企业运营和产业化经验的产业人士共同组建。公司致力于打造Photonic Nexus全光互联平台，为AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全光互联解决方案。

公司创始人应莺和联创史博均来自北京大学，毕业后曾在IBM、赛灵思（Xilinx）等国际科技公司任职，并拥有丰富的硬科技创业及企业运营经验。联创陆梁军教授和李雨教授则来自上海交大光通信全国重点实验室，是国内早期开展硅光芯片研究的团队之一，在光收发芯片、光电合封、OCS芯片等领域拥有近二十年的技术积累。李雨教授在加入上海交大前，曾在AMF和Marvell工作六年，主导硅光芯片研发。

在AI算力需求驱动下，“光进铜退”正向芯片封装内部延伸。2026年6月，工业和信息化部发布的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》中，将光电芯片、OCS器件、CPO器件等列为人工智能发展基石，并强调加强高端光电芯片和器件研发及全光交换器件的技术产品研发验证。

光互联技术正不断演进，从光模块、NPO、CPO到OIO，其目标是在更短距离内实现更高带宽、更低时延和更低功耗，以更贴近算力芯片。

芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，通过引入OCS（光交换）技术，旨在突破传统点对点光连接的局限。该平台利用光交换机实现光到光的直接路由，减少了传统电交换中的“光-电-光”转换环节，从而降低链路时延和系统功耗，更好地满足AI集群Scale Up场景的需求。

在OCS技术路线上，芯界光核选择了硅光方案。相较于基于MEMS的光交换方案，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性和规模化集成潜力方面具有优势。目前，公司已成功研发出32×32硅基OCS芯片，关键指标处于行业领先水平，并正推进其商用化进程，同时规划64端口及更高端口规模的产品。

随着产品进入工程化和客户验证阶段，芯界光核将扩充硅光芯片设计、光电合封、OCS系统、测试验证、供应链及市场应用团队，吸引具备芯片、光通信、AI基础设施和系统工程背景的人才，共同推动下一代全光互联平台的产业化。

硬氪与创始人应莺的对谈节选：

硬氪：芯界光核的Photonic Nexus全光互联平台，其“OIO + OCS”模式与单纯的OIO相比，有何独特之处？

**应莺：**我们的技术主要面向下一代AI算力集群中对高带宽、低时延、低功耗互联的需求。OIO（Optical I/O）解决了算力芯片周围高速电信号向光信号的转换问题。但如果数据交换仍依赖传统的电交换层，就会因“光-电-光”转换而产生额外的功耗和时延。芯界光核的全光互联架构通过增加OCS（光交换），以光路完成数据调度，替代部分电交换功能。这使得GPU之间、算力芯片与内存等关键单元之间，能在更高带宽密度下实现更低功耗的互联。这种架构非常适合Scale Up场景，也是全球领先AI基础设施厂商正在探索的方向。

硬氪：公司在产品布局上有哪些考量？目前的进展如何？

**应莺：**我们的产品布局围绕OIO和硅基OCS两条主线，技术底座复用，均基于MZI（马增调制器）和MRR（微环调制器）。在OIO方面，我们首先推进“窄而快”的高速硅光PIC，单波速率将从100G、200G向400G演进。这类产品与现有光模块、NPO等应用高度兼容，能快速进入产业验证，也是下一代CPO/OIO产品的重要组件，预计将快速量产。其次，我们将利用自研高速硅光收发芯片，结合电芯片和先进3D光电合封工艺，推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，用于智算中心低功耗互联，目前正与客户联合开发，计划明年小批量量产。第三步，我们将推进面向GPU侧的高密度光收发引擎（OIO），通过微环调制方案与光电协同设计，在功耗和带宽密度上实现更大提升，预计后年小批量量产。在OCS方面，公司已完成32×32硅基OCS芯片研发，关键技术指标全球领先，计划明年初推出32×32 OCS系统。后续将继续向64、128端口及更高端口数发展，预计明年送样，后年开始小批量量产。

硬氪：技术从实验室走向商用，良率、成本和可制造性是关键挑战。芯界光核将如何应对？

**应莺：**上海交大科研团队在实验室阶段打下了坚实基础，并在工程化方面积累了丰富经验。团队在光互联领域深耕二十年，通过多轮流片、设计迭代和工艺优化来提升芯片性能与良率。我们不仅关注单点器件，更在芯片、封测到系统应用方面有长期积累。团队多年前就开始积累工程化能力，在芯片封测、系统验证和应用场景适配方面形成了完整经验。代工方面，我们与国内外头部代工厂合作，并吸纳了经验丰富的工程化团队。我们从追求“最高指标”转向关注规格满足率、良率、成本、可靠性和交付周期的平衡，确立了以量产为导向的核心逻辑。

硬氪：与其他光互联企业相比，芯界光核的核心优势是什么？

**应莺：**我们的核心优势在于技术积累与产业化能力的结合。尽管公司成立时间不长，但背后拥有二十年的硅光与光互联技术积淀。核心研发团队在硅光OIO、OCS及光互联系统领域长期深耕，具备从芯片设计、工艺协同到系统级验证的能力。顶尖科学家团队拥有持续创新能力，在尖端技术探索方面保持领先，技术储备非常丰富。同时，运营团队由资深产业人士组成，具备多年硬科技创业和产业化经验。我们认为，科学家深厚的技术能力与产业团队的产品化、客户化和组织管理能力相结合，是硬科技公司从实验室走向市场的关键。公司在光电合封以及32×32硅基OCS等技术和产品上的领先优势，也为我们与头部客户和生态伙伴开展联合验证奠定了基础。

硬氪：OIO市场前景广阔，您预计OIO大规模爆发的时间点？

**应莺：**行业普遍认为，OIO将在未来一到两年内在海外头部AI算力集群加速落地。受供应链、产能、系统架构和客户验证节奏影响，国内大规模商用通常会有一定滞后。因此，现在是布局和研发的关键窗口期。随着AI模型规模扩大和算力集群持续扩容，传统电互联在功耗、带宽密度和时延上的压力将进一步凸显。OIO和OCS是下一代算力基础设施架构升级的一部分。

硬氪：芯界光核在产品和市场方面接下来的计划？

**应莺：**产品方面，我们致力于成为国内领先的光互联技术解决方案提供商，提供高性能、低功耗、可规模化部署的产品。公司光互联产品线正依次推进：硅光芯片单波200G/400G产品在迭代，计划量产；CPO光引擎产品预计年底送样；OCS系统预计明年初送样并进行客户验证。市场方面，我们将重点服务头部云厂商、AI算力集群运营方、服务器和GPU平台厂商，以及光通信设备生态伙伴。公司将围绕Scale Up互联、智算中心低功耗互联、高密度光引擎和全光交换等场景推进联合验证，参与下一代光互联标准的定义，并通过产业伙伴协同加速规模化落地。

投资人观点：

**启高资本：**芯界光核是我们在硅光赛道中发现的稀缺标的。公司核心技术团队源于上海交大硅光领域多年的积累，运营团队也具备硬科技产业化经验。我们看好公司以硅光平台为基础，发展光引擎、光互联和光交换等产品线，成为下一代AI算力集群的重要基础设施供应商。

**菡源资产：**交大基金长期关注硬科技成果转化。芯界光核依托交大二十余年的技术积淀，将硅光与光互联领域的科研成果推向产业化。其OIO与OCS的全栈布局，直接解决了AI算力功耗和互联瓶颈。我们看好“科学家+产业人”的团队组合，并期待公司推动国产硅光技术实现更大规模应用。

**小苗基金：**硬科技创业首先要看团队。芯界光核由具备长期科研积累的学术专家与拥有产业化经验的创业团队共同推进，兼具底层技术能力和商业化执行力。我们相信这种组合有望在光互联赛道形成持续竞争优势。

**通鼎集团：**AI算力爆发正在重塑光通信产业格局，“光进铜退”和光电融合已成明确趋势。芯界光核以硅基OCS和全光互联平台为核心，针对功耗、时延和带宽瓶颈提出了系统级解决方案。通鼎集团将在产业资源、供应链和市场渠道方面与公司协同，助力其加快产品落地和规模化商用。

**君鼎基金：**我们判断，光互联将是AI算力时代最确定的投资主线之一。芯界光核凭借清晰的产品化路径、完整的OIO与OCS布局，以及顶尖技术团队和产业团队的互补，在早期阶段已建立起较强的技术壁垒和商业化潜力。我们期待陪伴公司共同把握AI算力基础设施升级的历史机遇。