清华系再添新贵，基本半导体成功在香港挂牌上市。这家专注于碳化硅功率器件的半导体企业，在公司创始人汪之涵的带领下，上市首日市值便突破110亿港元。

据不完全统计，包括基本半导体和同日上市的Momenta在内，自2026年以来已有超过十家与清华大学相关的企业实现上市。此外，长鑫科技、清陶能源、燧原科技等公司正在推进IPO进程，而月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等企业也传出上市消息，清华系上市公司阵容正迅速扩大。

学霸创业，铸就深圳明星IPO

基本半导体的成功故事源于其创始人汪之涵的非凡经历。17岁的汪之涵于1999年从深圳中学毕业，以广东省高考物理满分的成绩进入清华大学电机工程系。八年后，他获得了英国剑桥大学电力电子专业的博士学位。

尽管在求学期间便萌生创业念头，汪之涵在获得博士学位后，先在剑桥大学工程系担任博士后研究员。掌握了功率半导体技术后，他选择回国创业。2009年，汪之涵在深圳创立了科技公司“青铜剑”。

彼时，功率半导体器件市场几乎被国际巨头垄断。然而，汪之涵及其团队看到了其中巨大的市场机遇。尽管面临全球经济危机，他们仍坚定地踏上了创业征程。

经过数年发展，“青铜剑”成功研发并量产了首款拥有自主知识产权的大功率IGBT驱动芯片，并逐渐在光伏发电、智能电网、新能源汽车等领域实现国产芯片对进口产品的替代。

随着市场对碳化硅材料的关注度提升，因其在耐高温、耐高压、耐大电流方面具备优势，逐渐成为功率半导体领域的新宠。意识到碳化硅有望取代硅成为主流材料，该公司将战略重心转移至碳化硅领域。

为满足市场对碳化硅分立器件及功率模块的强劲需求，青铜剑于2016年6月与瑞典碳化硅公司Ascatron AB在深圳合资成立了基本半导体。两年后，Ascatron AB将其持有的全部股份转让。

如今，基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发与生产，已形成包括车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动等系列产品，广泛应用于新能源汽车、工业电子、可再生能源等行业。

在新能源汽车这一碳化硅半导体最大的应用市场，基本半导体已获得超过20家汽车制造商超过80款车型的Design-in。客户的广泛认可也推动了公司收入的持续增长，从2023年的2.21亿元增至2025年的3.11亿元。

然而，受研发投入等因素影响，公司目前仍处于亏损状态。招股书显示，2023年至2025年，基本半导体的净亏损分别为约3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。同期，公司在研发上的累计投入超过2.75亿元。

随着全球碳化硅功率器件行业的快速发展，这家植根于深圳、深耕碳化硅领域的明星企业，在成功登陆港交所后，依然拥有广阔的发展前景。

一路融资至D轮，投资人迎来收获期

基本半导体在发展过程中获得了众多投资者的青睐。

公司成立不到一年，便完成了力合科创等投资方的天使轮融资。在成功开发出首代碳化硅MOSFET器件并开始销售碳化硅分立器件后，于2018年12月完成了A轮融资，投资方包括力合科创、涌铧投资、仁智资本等。

随着车规级碳化硅功率模块的开发以及对车规级碳化硅分立器件的早期车辆测试，基本半导体获得了力合资本的投资。2020年，在安芯投资等公司的支持下，公司顺利完成A++轮融资。

在获得资金支持的同时，公司整合了碳化硅和驱动器业务，2020年营收突破5000万元。同年12月，基本半导体完成B轮融资，投资方包括力合资本、闻泰科技、深投控、民和资本、屹唐长厚、喜车投资等。

松禾资本在接触基本半导体时，看到了其在加速碳化硅技术迭代以及在新能源汽车领域率先布局的应用潜力。因此，在2021年9月，松禾资本与力合科创、博世创投、中美绿色基金等共同参与了公司的C1轮融资。

此后一年多时间里，该公司共完成了5轮C轮系列融资，投资方还包括广汽资本、招银国际资本、粤科金融集团、广东省粤科江门创新创业投资母基金、珠海文化产业投资基金、初芯基金、屹唐长厚、德载厚资本、国华三新、新高地基金、涌铧投资、洪泰基金等。

在此期间，基本半导体不仅建设了无锡和光明两个生产基地，还与一家全球知名新能源汽车制造商达成了长期合作协议，其车规级碳化硅功率模块累计出货量超过3万件。此外，公司在深圳还设有功率半导体栅极驱动测试基地。

2024年4月，基本半导体获得了中车资本的投资。一年后，公司从中山金控、中山火炬开发区科创产业母基金获得1.5亿元，完成了D轮融资，公司估值超过51亿元。当时，中山方面希望其推动火炬高新区在集成电路新材料及汽车零部件产业实现转型升级。

随着上市钟声的敲响，长期陪伴基本半导体成长的投资人们，也迎来了他们期待已久的收获时刻。

清华系，批量涌现IPO企业

放眼当下，清华系企业正呈现出批量IPO的态势。

据投中嘉川CVSource统计，2026年前五个月，在港股和A股上市的企业共有122家，其中创始人来自清华大学的企业有12家，这一数量在所有高校中位居首位。

智谱、豪威集团、兆易创新、爱芯元智、云英谷科技、翼菲科技、易思维、华勤技术、恒道科技、凯乐士科技……众多在2026年实现上市的公司，再次将“清华系”这一标签推向了聚光灯下。

在这些企业中，“全球大模型第一股”智谱的表现尤为抢眼。该公司由清华大学计算机系的科研成果转化而来，其技术根源可追溯至1996年成立的清华大学知识工程实验室。自2026年1月上市以来，智谱的股价持续飙升，市值一度突破万亿港元。

支撑其惊人市值的，是公司核心团队的强大实力。智谱首席科学家唐杰教授，同时也是清华大学计算机系教授，曾主导研发了中国首个万亿参数开源大模型“悟道2.0”。公司CEO张鹏于1998年考入清华大学计算机系，是清华大学的创新领军博士。董事长刘德兵曾担任清华大学数据科学研究院科技大数据研究中心副主任。

值得注意的是，已在香港上市的智谱，已宣布将在A股上市，加速推进“A+H”双平台布局。与此同时，与智谱同月在港上市的兆易创新，已经实现了这一目标。此外，本硕均毕业于清华大学的朱一明，正准备迎来另一个重磅IPO——长鑫科技。

朱一明于2005年创办兆易创新，该公司主要专注于Nor Flash存储芯片的研发与生产。2016年，兆易创新在A股上市。同年，公司进军适用于移动设备等电子产品的DRAM芯片领域，并尝试收购矽成半导体。

尽管该收购未能成功，但朱一明选择与积极布局半导体产业链的合肥市展开合作，最终打造了估值超过1500亿元的长鑫科技。目前，长鑫科技已成为中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM芯片研发设计制造一体化企业，并已成功通过上市审核。

包括长鑫科技在内，清陶能源等清华系企业也已踏上IPO征程。与此同时，月之暗面、无问芯穹、生数科技、银河通用、星海图等具有清华背景的公司，也纷纷传出上市的消息。

这意味着，在不久的将来，市场上或许将诞生更多清华系IPO企业。